电镀在电子行业有着广大地且关键的应用。在印刷电路板(PCB)制造中,电镀是不可或缺的工艺。通过电镀,可以在电路板的铜箔表面镀上一层薄薄的锡铅合金或纯锡,起到保护铜箔不被氧化,同时提高可焊性的作用,确保电子元件能够可靠地焊接在电路板上。在集成电路制造过程中,电镀用于制作金属互连结构。例如,通过电镀铜工艺,在芯片的微小沟槽和通孔中填充铜,实现芯片内部不同层之间的电气连接。由于芯片尺寸不断缩小,对电镀工艺的精度和均匀性要求极高,只有高质量的电镀才能满足芯片高性能、高集成度的需求。此外,电子连接器的表面处理也常采用电镀。通过镀镍、镀金等工艺,提高连接器表面的导电性、耐腐蚀性和耐磨性,保证信号传输的稳定性,减少接触电阻,广泛应用于手机、电脑、通信设备等各类电子产品中,是保障电子设备正常运行的重要环节。
电镀加工的中心原理基于电解作用。在一个盛有特定电镀液的镀槽中,将待镀工件作为阴极,欲镀金属制成阳极,两极分别连接直流电源的负极与正极。电镀液通常由含有镀覆金属的化合物、导电盐类、缓冲剂、pH 调节剂以及添加剂等成分的水溶液构成。当电流通过时,电镀液中的金属离子在电位差的驱动下,向阴极移动并在其表面获得电子,被还原为金属原子从而沉积下来,形成镀层。与此同时,阳极的金属则不断失去电子,以离子形式溶入电镀液,维持镀液中金属离子的浓度稳定(若采用不溶性阳极,其主要作用*是传递电子)。例如在常见的镀铜工艺中,以硫酸铜溶液为电镀液,铜棒作阳极,金属工件为阴极,通电后铜离子从阳极铜棒溶解进入溶液,又在阴极工件表面沉积,实现镀铜过程。这种原理为众多金属制品表面性能的改善奠定了基础。
常州睿赞金属经过10于年的努力 目前的工艺有 镀化学镍 镀铬 镀铜 阳极氧化 锌镍合金 镀银 酸洗。目前都是以大件为主,青古铜 黄古铜 仿金 镀钛金。主要客户 上海大众 一汽通用 电子原件 工程装修 ktv装修,商场装饰等等。
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