5G材料介绍之—聚醚醚酮聚醚醚酮材料有低介电常数与金属替代等特性，5G领域可以用于天线模块、滤波器、连接器等相关的组件，如今我们就来了解下这个材料。以下内容转载自威格斯公众号在整个塑料工业中，聚醚醚酮被大范围公认为是一种的高性能聚合物（HPP）。但长期以来，汽车、航空航天、油气和医疗设备行业的优先材料都是金属。聚醚醚酮聚合物正在迅速改变这种思维定式。对PAEK的研发起源于20世纪60年代，但直到1978年帝国化学工业公司（ICI）才对聚醚醚酮申请了专利，而威格斯聚醚醚酮聚合物于1981年souci实现商业化。用聚醚醚酮复合材料制作飞机电缆夹头和护套,使得航空零件减重50%,可节约成本75%。辽宁**度聚醚醚酮
汽车制造聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽车制造业，由于它具有良好耐摩擦性能，可以替代金属(包括不锈钢、钛)制造发动机内罩、汽车轴承、密封件和刹车片等。汽车产业持续承受着降低系统综合成本的压力的同时，还要提高产品性能，可靠性及制造上的便利性。在一些需要承受巨大应力的汽车零件，像轴承或垫图等应用，现有的材料已经无法满足日益严酷的耐热条件下的安全性要求，昂贵的加工成本也影响了加工竞争力。聚醚醛酮(PEEK)具有各种好的的性能，能够在汽车产行业开发更多的应用。聚醚醚酮(PEEK)产品性能符合了汽车产业追求提升系统性能和降低成本的趋势要求。洛阳耐高温聚醚醚酮聚苯硫醚（PEEK）的耐腐蚀性与镍钢相近。
聚醚醚酮生产方法重氮化法传统方法是以4,4.-二氨基二苯甲烷、亚硝酸钠为原料,在低温条件下，先在有氟化氢存在时进行重氮化，然后再用硝酸氧化制得4,4.二氟二苯甲酮产品。该法工艺相对简单、产品质量好，但存在重氮盐具有bz危险性、设备腐蚀严重、操作环境恶劣等缺点，2.1.3PEEK树脂的合成方法PEEK树脂主要是以4,4二氟二苯甲酮与对苯二酚钠盐为原料，以二苯砜为溶剂，溶液在无水条件下于300~340C进行缩聚反应，得到的聚合物经脱溶剂、去盐、水洗，然后于140°C真空中干燥制得。
阻燃性材料的易燃性即从氧、氮混合剂获得高能量点燃后维持燃烧的能力。测量易燃性的公认标准为UL94，方法是先点燃预定形状的垂直样品，然后测得该材料自动熄灭所用的时间。PEEK检测结果为V-0，这是阻燃性的比较好等级。发yan性测量由塑料燃烧所产生yan尘的标准为ASTME662，此标准是采用美国国家标准局（NBS）的yan尘实验室，以比光学密度为单位，测量由标准形状样品燃烧生产的yan尘的可见光暗淡程度，该测试可以在持续燃烧（有火焰）或燃烧中断（无火焰）的情况下进行，在塑料中PEEK具有比较低发yan性。聚醚醚酮PEEK有优良的耐候性能，可用于制造工作环境要求严格或需要经常耐处理的组件。
国内外生产与市场状况PEEK由英国Victrex公司开发成功并商品化以来，由于有jun用背景，PEEK市场长期被该公司垄断。目前生产厂家除英国Victrex公司外，还有日本三菱化成公司、住友化学公司、美国杜邦公司和印度Gharda化学公司等。Victrex公司经过多次扩建，目前生产能力为2300t/a,并计划新建一座规模相当的生产厂。PEEK的主要市场是航空航天、汽车制造、电子电器、机械及医疗等领域。目前国际市场上PEEK树脂产量的40%用于汽车工业，先进车型的PEEK树脂用量已达到200g/台。在PEEK的需求中西欧占55%，美国占35%，亚太占10%。由于亚太地区经济高速发展，Victrex公司正大力进入亚洲市场，预计该公司在未来5年内，将有超过2/3的销售出自亚洲市场。聚醚醚酮在通常的化学药品中，能溶解或者破坏它的只有浓硫酸。大连碳纤维聚醚醚酮
聚醚醚酮（peek）在半导体工业中得到大范围应用。辽宁**度聚醚醚酮
PEEK材料熔点340度，PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显辽宁**度聚醚醚酮
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