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芯片引脚整形机性适用于实验室及现场环境14、湿度：20%--60%芯片引脚整形机性能特点：1、设备具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封装形式芯片引脚进行整形修复的能力。2、手工将IC放置在芯片定位夹具，采用弹性机构自动压紧芯片，防止芯片晃动导致整形失败，同时避免压坏芯片。3、自动对IC引脚进行左右（间距）整形修复及上下（共面）整形修复，无需手动调节。4、电脑中预存各种与芯片种类相对应的整形程序，需根据用户提供的芯片样品，预先可编程设置各项整形工艺参数。5、相同引脚间距的器件，可以通用同一整形梳子，无需更换，相同芯片本体尺寸的IC，可以通用同一套定位夹具，无需更换。6、快速芯片定位夹具及整形梳更换，实现快速产品切换，满足多品种批量生产。7、特殊倾斜齿形设计的整形梳，从引脚跟部插入到器件，提高对位效率和可靠性，降低芯片引脚预整形的要求。8、具备完备的系统保护功能，具有多种警告信号提示、紧急停止、自动报警功能。9、具备模块化结构设计，易于扩展升级和维护保养。10、整形修复在电子显微镜下监控完成，减少用眼疲劳。11、具备防静电功能，确保被整形器件静电安全。 重庆JC736-CS钢网清洗机特点钢网清洗机能洗净钢网上厚厚的颜料堆积，保证色彩准确。
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在正压相位时，超声波对介质分子挤压，改变介质原来的密度，使其增大；在负压相位时，使介质分子稀疏，进一步离散，介质的密度减小，当用足够大振幅的超声波作用于液体介质时，介质分子间的平均距离会超过使液体介质保持不变的临界分子距离，液体介质就会发生断裂，形成微泡。这些小空洞迅速胀大和闭合，会使液体微粒之间发生猛烈的撞击作用，从而产生几千到上万个大气压的压强。微粒间这种剧烈的相互作用，会使液体的温度骤然升高，起到了很好的搅拌作用，从而使两种不相溶的液体（如水和油）发生乳化，且加速溶质的溶解，加速化学反应。这种由超声波作用在液体中所引起的各种效应称为超声波的空化作用。超声波清洗正是基于空化作用，即在清洗液中无数气泡快速形成并迅速内爆。由此产生的冲击将浸没在清洗液中的工件内外表面的污物剥落下来。随着超声频率的提高，气泡数量增加而爆破冲击力减弱，因此，高频超声特别适用于小颗粒污垢的清洗而不破环其工件表面。2.水基清洗剂是否会导致清洗效果下降？答：水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对物油污、油脂的清洗，由于其使用的是乳化原理。钢网清洗机能洗净钢网上厚厚的灰尘堆积，优化工作环境。
怎样在制程工艺中管控好SMT钢网这一环节呢，给大家分享一下jc736-cs提供的SMT印刷钢网离线清洗方式工艺，能确保钢网清洁后所有孔径“0”颗锡珠、“0”锡粉残留，清洗实际效果（见图一）。在电子制程中，SMT钢网常规清洗方式一般采用气动式喷淋清洗机，该方式设备运行安全，但配套清洗剂属有机溶剂类产品，低闪点、易燃易爆，有一定安全**，且SMT锡膏钢网清洗后，孔径有锡粉残留，清洗实际效果（见图二），也会对SMT制程产品存在一定品质风险。综合上述合明科技“水基全自动钢网清洗机”，颠覆了传统采用易燃易爆、**的挥发性有机溶剂（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，极大降低企业经济成本和社会环境污染治理成本。项目从技术、装备、材料、工艺均属国内**，并拥有形式、结构和尺寸等**知识产权产品。一键完成全程清洗工艺，实现SMT水基清洗完美工艺流程。钢网清洗机能洗掉钢网上的油脂污垢结块，提高生产的连贯性。广东JC736-CS钢网清洗机用户体验
钢网清洗机配备安全装置，保障操作人员安全。上海JC736-CS钢网清洗机耗材
BGA(Ball Grid Array)是一种表面贴装技术，广泛应用于现代电子设备的制造中。然而，由于各种原因，BGA组件可能需要进行返修，以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具，BGA返修台是现代电子制造和维修工作中不可或缺的工具，能够精确地执行BGA组件的返修工作。了解其工作原理、正确的使用方法以及关键优势对于确保BGA组件的可靠性和质量至关重要。在选择和使用BGA返修台时，应始终遵循相关的安全操作规程和最佳实践，以确保工作安全和效率。上海JC736-CS钢网清洗机耗材
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