在国家产业政策的支持和引导下,我国碳化硅晶片产业发展大幅提速。国内企业以技术驱动发展,深耕碳化硅晶片与晶体制造,逐步掌握了2英寸至6英寸碳化硅晶体和晶片的制造技术,打破了国内碳化硅晶片制造的技术空白并逐渐缩小与发达国家的技术差距。未来伴随我国新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等行业的快速发展,我国碳化硅材料产业规模和产业技术将得到进一步提升。在国际贸易摩擦加剧的背景下,半导体产业链实现进口替代的趋势不可逆转。半导体产业链涉及****、无线通讯、雷达、新能源电车等多个**国民领域,所以,实现半导体产业的自主可控是我国的战略性任务。目前,我国对半导体产品存在严重的进口依赖问题,浙江进口铝碳化硅碳砖销售,据海关统计数据显示,2017年至2019年,我国集成电路年进口额分别为2,601亿美元、3,浙江进口铝碳化硅碳砖销售,121亿美元和3,浙江进口铝碳化硅碳砖销售,055亿美元,是同期半导体出口额的3倍以上。轨道交通车辆中大量应用功率半导体器件。浙江进口铝碳化硅碳砖销售
4.1.国家鼓励半导体SiC行业发展第三代半导体材料是信息产业、5G通讯、****等战略领域的**材料,近年来,国家出台一系列半导体产业鼓励政策,为国内企业提供政策及资金支持,以推动以碳化硅为**的第三代半导体材料发展。以下政策法律法规的发布和落实利好碳化硅企业发展,碳化硅产业链企业可享受行业红利。4.2.国内企业坚持自主研发,缩小与国外企业差距SiC行业是技术密集型行业,对研发人员操作经验、资金投入有较高要求。国际巨头半导体公司研发早于国内公司数十年,提前完成了技术积累工作。因此,国内企业存在人才匮乏、技术水平较低的困难,制约了半导体行业的产业化进程发展。而在碳化硅第三代半导体产业中,行业整体处于产业化初期,中国企业与海外企业的差距明显缩小。受益于中国5G通讯、新能源等新兴产业的技术水平、产业化规模的**地位,国内碳化硅器件巨大的应用市场空间驱动上游半导体行业快速发展,国内碳化硅厂商具有自身优势。江苏标准铝碳化硅碳砖密度碳化硅生长环境温度远高于硅材料,硅的升华温度为 1400 度左右,而碳化硅的晶片生长需要 2000 度左右。
(1)新能源车、5G通信发展不及预期风险。新能源车为碳化硅功率器件带来巨大的增量市场;5G通信领域驱动碳化硅射频器件需求增长。若新能源车销量、5G基站建设数量不及预期,SiC的发展会随之受到影响。(2)SiC技术难度大,产品研发不及预期风险。国外**企业大力布局SiC领域研发,若国内企业产品研发失败,无法满足下游应用市场要求,对市场前景会产生不利影响。(3)相关扩产项目不及预期风险。国内外主要碳化硅厂商均在大力扩产,产品竞争加剧,可能出现产能过剩的问题。若扩产项目不及预期,会对公司的竞争力产生不利影响。(4)SiC成本高居不下,光伏、轨交等领域SiC渗透率不及预期风险。目前碳化硅功率器件的价格仍数倍于硅基器件,下游应用领域仍需平衡碳化硅器件的高价格与因碳化硅器件的优越性能带来的综合成本下降之间的关系,一定程度上限制了碳化硅器件的渗透率。若碳化硅制造成本无法下降,对市场应用进展产生不利影响。
其中,牵引变流器是机车大功率交流传动系统的**装备,将碳化硅器件应用于轨道交通牵引变流器,能极大发挥碳化硅器件高温、高频和低损耗特性,提高牵引变流器装臵效率,符合轨道交通大容量、轻量化和节能型牵引变流装臵的应用需求,提升系统的整体效能。根据天科合达招股书,2012年,包含碳化硅SBD的混合碳化硅功率模块在东京地铁银座线37列车辆中商业化应用,实现了列车牵引系统节能效果的明显提升、电动机能量损耗的大幅下降和冷却单元的小型化;2014年,日本小田急电铁新型通勤车辆配备了三菱电机3300V/1500A全碳化硅功率模块逆变器,开关损耗降低55%、体积和重量减少65%,电能损耗降低20%至36%。随着碳化硅功率器件的生产成本降低,碳化硅在充电桩领域的应用也将逐步深入。
砷化镓是第二代半导体材料的**,较高的电子迁移率使其应用于光电子和微电子领域,是制作半导体发光二极管和通信器件的**材料。但砷化镓材料的禁带宽度较小、击穿电场低且具有毒性,无法在高温、高频、高功率器件领域推广。第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为**,与前两代半导体材料相比比较大的优势是较宽的禁带宽度,保证了其可击穿更高的电场强度,适合制备耐高压、高频的功率器件,是电动汽车、5G基站、卫星等新兴领域的理想材料。SiC具有宽的禁带宽度、高击穿电场、高热传导率和高电子饱和速率的物理性能,使其有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等优点,可降低下游产品能耗、减少终端体积。碳化硅的禁带宽度大约为3.2eV,硅的宽带宽度为1.12eV,大约为碳化硅禁带宽度的1/3,这也就说明碳化硅的耐高压性能***好于硅材料。轨道交通车辆呈现多样化发展,从运行状态上可分为干线机车、城市轨道车辆、高速列车。上海采购铝碳化硅碳砖批发
但砷化镓材料的禁带宽度较小、击穿电场低且具有毒性,无法在高温、高频、高功率器件领域推广。浙江进口铝碳化硅碳砖销售
碳化硅的禁带宽度大约为3.2eV,硅的宽带宽度为1.12eV,大约为碳化硅禁带宽度的1/3,这也就说明碳化硅的耐高压性能***好于硅材料。此外,碳化硅的热导率大幅高于其他材料,从而使得碳化硅器件可在较高的温度下运行,其工作温度高达600℃,而硅器件的极限温度*为300℃;另一方面,高热导率有助于器件快速降温,从而下游企业可简化器件终端的冷却系统,使得器件轻量化。根据CREE的数据,相同规格的碳化硅基MOSFET尺寸*为硅基MOSFET的1/10。同时,碳化硅具有较高的能量转换效率,且不会随着频率的提高而降低,碳化硅器件的工作频率可以达到硅基器件的10倍,相同规格的碳化硅基MOSFET总能量损耗*为硅基IGBT的30%。浙江进口铝碳化硅碳砖销售
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